Монтаж печатных плат

Монтаж печатных плат в группе компаний "Микроконтракт" - это выгодная для Вас сделка. Поверхностный монтаж компонентов и выводной монтаж компонентов может осуществляться автоматически или ручным способом при сборке небольших партий печатных плат. Наша компания предлагает оперативный и качественный монтаж печатных плат. Возможны различные виды монтажа с соблюдением всех необходимых требований наших клиентов. Монтаж печатных плат возможен в любых объемах, стандартный срок производства - 2 недели, при больших заказах отгрузка осуществляется по индивидуальному графику, согласованному с клиентом.

Заказ монтажа печатных плат для вашего удобства можно сделать на нашем сайте через  он-лайн заявку или отправить необходимые данные на нашу почту, указанную вверху страницы. При наличии вопросов Вы всегда можете нам позвонить по указанному телефону, и мы с удовольствием Вам поможем.

 

Предлагаем следующие виды услуг по монтажу печатных плат:

- автоматический поверхностный монтаж печатных плат на высокопроизводительном современном оборудовании;

- ручной поверхностный и выводной монтаж печатных плат;

- заливка компаундом и нанесение защитных покрытий на печатные платы;

- оптический и визуальный контроль качества монтажа печатных плат.

Монтаж печатных плат для  клиентов, которые делают у нас заказы на производство печатных плат, мы осуществляем со скидкой и в первоочередном порядке. Мы даем гарантию на свою работу и предлагаем долгосрочное и надежное партнерство для Вас. 

 

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПРОЕКТУ С ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕХНОЛОГИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Печатная плата:

Минимальное расстояние компонентов от края заготовки – 4 мм., если это невозможно, то для выполнения автоматического монтажа необходимы технологические поля.

Минимальное расстояние компонентов друг от друга – 0,5 мм.

Реперные метки должны представлять собой круглые площадки, диаметром 1 мм., вскрытые от маски в диаметре 3 мм. Желательно, чтобы проводники, контактные площадки, переходные, крепежные отверстия и другие элементы печатной платы располагались не ближе 3 мм. к реперным меткам.

Конструкцию мультиплицированной заготовки перед изготовлением рекомендуем согласовать с нами.

Параметры контактных площадок для всех типов корпусов мы рекомендуем сверять с данными производителей компонентов и стандартами IPC (IPC-7351А – «Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»).

Элементы, расположенные внутри полигонов, должны быть отделены от них термобарьерами. Это позволит избежать неравномерного прогрева разных контактных площадок одного и того же компонента во время пайки и, как следствие, смещение этого компонента, эффекта «надгробного камня» и т.д.

Необходимо, чтобы контактные площадки компонентов были отделены от переходных отверстий, других контактных площадок и т.д. паяльной маской. Нельзя допускать расположение переходных отверстий на контактных площадках элементов или в непосредственной близости от них.

Для микросхем с малым шагом выводов (<0.8) контактные площадки обязательно должны быть разделены маской.

Комплектация:

Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Если катушка неполная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 40 см.