Производство микросхем

 

Группа компаний "Микроконтракт" предлагает своим клиентам сервис по контрактному изготовлению микросхем и МЭМС. Возможно изготовление как прототипов, так и пилотных партий изделий. Также мы предоставляем сервис по разработке технологических процессов для последующей их передачи на другие предприятия.

Cтандартный набор технологических процессов и правила проектирования доступны по запросу. Изготовление кристалла микросхемы с использованием стандартных процессов занимает 4 недели. Изготовление МЭМС по стандартным процессам занимает 2 недели.

Время, требуемое для изготовления прототипов и разработку технологии, рассчитывается для каждой задачи индивидуально.

Мы готовы рассмотреть возможность сотрудничества последующиим процессам для изготовления микросхем и МЭМС:

1. Литография

- Контактная и проекционная литография на длине волны 365 нм;

- DUV литография (248 nm, только малые партии, для прототипирования)

- электронно-лучевая литография (малые партии, для прототипирования)

- импринтная литография (минимальный элемент 50 нм)

2. Формирование слоёв

- термическое окисление кремния

- пиролитическое осаждениеSi,Si3N4, SiO2, Al2O3 (другие плёнки по запросу).

- атомно-слоевое осаждение металлов

- гальваническое и химическое осаждение Cu, Ni, Au, Sn

- напыление металлов (Al, Cu, Au, Ti)

- сварка пластин (анодная, непосредственная, через полимеры)

3. Травление

- жидкостное травление в кислотах и щелочах

- реактивно-ионное травление Al, Si3N4, SiO2

- глубокое травление кремния (до 525 мкм)

4. Легирование

- диффузия (газообразные и твёрдые источники, SOD)

- ионная имплантация (B, P)

5. Полировка

- ХМП планаризацияSiO2

- ХМП кремния

- ХМП металлов (Cu, W)

IC production

 

Google+