Производство микросхем

 

Группа компаний "Микроконтракт" предлагает своим клиентам сервис по контрактному изготовлению микросхем и МЭМС. Возможно изготовление как прототипов, так и пилотных партий изделий. Также мы предоставляем сервис по разработке технологических процессов для последующей их передачи на другие предприятия.

Cтандартный набор технологических процессов и правила проектирования доступны по запросу. Изготовление кристалла микросхемы с использованием стандартных процессов занимает 4 недели. Изготовление МЭМС по стандартным процессам занимает 2 недели.

Время, требуемое для изготовления прототипов и разработку технологии, рассчитывается для каждой задачи индивидуально.

Мы готовы рассмотреть возможность сотрудничества последующиим процессам для изготовления микросхем и МЭМС:

1. Литография

- Контактная и проекционная литография на длине волны 365 нм;

- DUV литография (248 nm, только малые партии, для прототипирования)

- электронно-лучевая литография (малые партии, для прототипирования)

- импринтная литография (минимальный элемент 50 нм)

2. Формирование слоёв

- термическое окисление кремния

- пиролитическое осаждениеSi,Si3N4, SiO2, Al2O3 (другие плёнки по запросу).

- атомно-слоевое осаждение металлов

- гальваническое и химическое осаждение Cu, Ni, Au, Sn

- напыление металлов (Al, Cu, Au, Ti)

- сварка пластин (анодная, непосредственная, через полимеры)

3. Травление

- жидкостное травление в кислотах и щелочах

- реактивно-ионное травление Al, Si3N4, SiO2

- глубокое травление кремния (до 525 мкм)

4. Легирование

- диффузия (газообразные и твёрдые источники, SOD)

- ионная имплантация (B, P)

5. Полировка

- ХМП планаризацияSiO2

- ХМП кремния

- ХМП металлов (Cu, W)

IC production

 

Сборка микросхем

 

Группа компаний "Микроконтракт" предлагает своим клиентам сервис по контрактной сборке микросхем, который включает в себя подготовку кристалла, монтаж кристалла в корпус, электрическое соединение контактных площадок микросхем с выводами корпуса. Все этапы технологического процесса выполняются на современном автоматическом оборудовании. Наша линия сборки позволяет осуществлять следующие операции:

- утонение пластины перед разделением на кристаллы

- разделение пластины на кристаллы, отбор годных кристаллов по карте, предоставленной заказчиком

- разваркаAu, Al и Cu проволокой

- монтаж кристалла в корпус или на плату с использованием клея, либо припоя

- заливка микросхемы эпоксидным компаундом

- корпусирование с использованием технологии «Дамба и заливка»

- заливка кристаллов светодиодов оптическим силиконом

- герметизация крышки с помощью припоя или клея

- установка шариковых выводов для BGA

- заливка андерфиллом

 

 IC Assembly

IC Production

 

The “Microcontract” company group offers its customers the contract manufacturing services for integrated circuits and MEMS. We can manufacture both prototypes and pilot product lots. We also offer the development of technological processes for subsequent transfer to other plants.

The standard set of technological processes and design rules are available on request. The manufacturing of IC chips using standard processes takes 4 weeks. The production of MEMS using standard processes takes 2 weeks.

The time required for prototyping and technology development is calculated individually for each job.

We are ready to consider the possibility of cooperation on the following processes used for IC and MEMS manufacture:

1. Lithography

- contact and projection printing at 365 nm wavelength

- DUV lithography (248 nm, small lots only, device prototyping)

- e-beam lithography (small lots, device prototyping)

- NIL (minimum CD 50 nm)

2. Coating and deposition:

- thermal oxidation of silicon (wet, dry)

- chemical vapor deposition (CVD) Si, Si3N4, SiO2, Al2O3 (other films on request)

- ALD of various metals

- plating (Cu, Ni, Au, Sn)

- spattering (Al, Cu, Au, Ti)

- wafer bonding (anodic, fusion, polymer adhesion)

3. Etching

- acidic and alkali wet etching

- reactive ion etching of Al, Si3N4, SiO2

- DRIE (Bosch-process up to full wafer thickness)

4. Doping

- diffusion (gas and solid sources, SOD)

- ion implantation (B and P only)

5. Polishing

- CMP planarization of SiO2

- CMP of silicon

- CMP of metals (Cu, W; Damascene process)

 

IC production

 

IC Assembly

The “Microcontract” company group offers its customers the services for contract assembly of IC chips, including the die preparation, packaging and electrical connection of IC pads with package leads. All stages of the technological process are performed on up-to-date automatic equipment. Our assembly line supports the following operations:- wafer thinning before dicing

- wafer saw dicing, known-good die choosing according to customer provided map

- wire bonding (Au or Cu, Al)

- bump formation

- die assembling on package or PCB with using adhesive or solder

- packaging with using of epoxy molding compound

- “Dam-and-Fill” packaging

- LED die packaging with optically transparent silicone

- lid sealing with adhesive, solder or solder preform

- ball mounting for BGA packages

- flip-chip underfilling

 

IC Assembly

Вакансии

Открытые вакансии компании.

Менеджер департамента VIP-продаж

 

Компания Микроконтракт в связи с созданием департамента VIP-продаж ищет 6 менеджеров по продажам.

Обучаем продажам с нуля, с вас требуется желание работать и развиваться.

Уровень зарплаты
Город
Требуемый опыт работы
от 30 000 до 120 000 руб.
Москва, Измайловская
не требуется

Обязанности:

- Продажа печатных плат и технологических материалов для производства электроники;

Сопровождения заказа и контроль сроков исполнения;

Поддержание контакта с постоянными клиентами по почте и телефону;

Прием входящих запросов от клиентов по почте, телефону, онлайн-консультанту;

Работа по четкому алгоритму действий с использованием инструкций;

Участие в выставках;

Встречи с клиентами;

Ведение базы клиентов;

Отчетность по продажам;

Выполнение плана продаж.

Требования:

Образование: средне-специальное/высшее.

Опытный пользователь ПК (работа с документами, почтой, интернет);

Опыт работы в продажах b2b будет преимуществом;

Коммуникабельность, позитивный настрой;

Обучаемость;

Желание зарабатывать и развиваться;

Активная жизненная позиция, ориентированность на результат;

Грамотная речь и письмо.

Условия:

График работы: с понедельника по пятницу с 08:00/09:00 до 17:00/18:00

Заработная плата:

    оклад 25 000 + % от продаж;

Офис находится в 10 мин ходьбы от ст. м. Измайловская;

Обучение до выхода на нормальный режим работы;

Программы обучения и развития персонала;

Регулярная помощь и консультации от опытного менеджера и руководителя;

Перспективы карьерного роста;

Работа без сверхурочных часов;

Небольшой уютный офис со всеми удобствами, молодой коллектив;

Бесплатный кофе и чай;

Террариум с черепашкой на рабочем месте.

 

Ключевые навыки

B2B ПродажиПоиск и привлечение клиентовАктивные продажиработа с текущей базой клиентовПользователь ПК

Адрес

Москва, Никитинская улица, 5А, м. Измайловская 

Тип занятости

Полная занятостьполный день
 
Резме отправлять на почту Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра. или отклик на сайте https://hh.ru/
 
 
Google+