Сборка микросхем

 

Группа компаний "Микроконтракт" предлагает своим клиентам сервис по контрактной сборке микросхем, который включает в себя подготовку кристалла, монтаж кристалла в корпус, электрическое соединение контактных площадок микросхем с выводами корпуса. Все этапы технологического процесса выполняются на современном автоматическом оборудовании. Наша линия сборки позволяет осуществлять следующие операции:

- утонение пластины перед разделением на кристаллы

- разделение пластины на кристаллы, отбор годных кристаллов по карте, предоставленной заказчиком

- разваркаAu, Al и Cu проволокой

- монтаж кристалла в корпус или на плату с использованием клея, либо припоя

- заливка микросхемы эпоксидным компаундом

- корпусирование с использованием технологии «Дамба и заливка»

- заливка кристаллов светодиодов оптическим силиконом

- герметизация крышки с помощью припоя или клея

- установка шариковых выводов для BGA

- заливка андерфиллом

 

 IC Assembly

Google+